近期，蘋果即將發布的iPhone 17系列引發了廣泛關注。據來自供應鏈的最新消息，這一系列產品距離正式發布僅剩大約兩個月時間，目前已接近量產階段。此前關于該系列機型的曝光信息已經相當豐富，而近日又有海外爆料者透露了iPhone 17 Pro在外觀設計方面的更多細節。

根據一位知名爆料人士的分享，iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max的蘋果Logo位置將有所下調。這一變化也促使手機配件制造商對MagSafe磁鐵的位置進行重新調整。由于Logo下移，原本的磁吸模塊布局可能導致其與Logo發生重疊，影響整體視覺效果。因此，新款Pro系列的MagSafe磁鐵陣列將向機身底部中央偏移。盡管此舉主要是為了提升外觀美感，但對配件生產商來說，則意味著需要重新校準磁場以避免潛在干擾。同時有廠商指出，早期版本的MagSafe配件仍可兼容新機，只是新的底部開孔設計有助于增強Logo的呈現效果，尤其在透明殼上更為明顯。

在配置方面，此前流出的消息顯示，iPhone 17 Pro系列將搭載全新的A19 Pro芯片，采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）。相比前代A18系列芯片，新工藝在相同功耗下性能提升約5%，或在相同性能下功耗降低5%至10%。此外，該系列將首次配備12GB運行內存，影像系統也將迎來升級，后置攝像頭為三攝模組，包括4800萬像素主攝、4800萬像素超廣角和4800萬像素長焦，成為蘋果首款全系標配4800萬像素鏡頭的手機。前置攝像頭也將提升至2400萬像素。

按照目前的規劃，iPhone 17系列依舊預計在9月發布，共包含四款機型：iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max以及新增的iPhone 17 Air。據悉，iPhone 17 Air的定價相對親民，預計將與現售的iPhone 16 Plus相近，約為899美元（折合人民幣約6500元）。后續更多相關信息將持續更新，值得期待。