此前，有報(bào)道稱，蘋果向三星求購(gòu)5G芯片遭拒，而蘋果和高通仍有著不少長(zhǎng)期法律糾紛，且英特爾在5G芯片方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，蘋果或?qū)⒁蛸I不到5G芯片而推遲5G iPhone的推出。

不過，據(jù)外媒報(bào)道，華為有意向蘋果、且僅向蘋果出售自家的5G基帶產(chǎn)品。

此前華為發(fā)布了其自研的5G基帶芯片巴龍5000，巴龍5000采用了單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，還支持FDD和TDD實(shí)現(xiàn)全頻段使用。

外媒援引知情人士的消息稱，在芯片制造商英特爾(Intel)未能在一定的開發(fā)期限內(nèi)完成后，蘋果對(duì)英特爾“失去了信心”。

英特爾去年表示，其5G XMM 8160調(diào)制解調(diào)器將于2019年下半年向客戶提供。

華為正努力在2020年成為全球最大的智能手機(jī)制造商。對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，向其最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一伸出橄欖枝、提供5G芯片的舉動(dòng)實(shí)在令人意外。

不過，目前還不清楚這兩家公司是否進(jìn)行過任何對(duì)話。

對(duì)此，華為方面向金融界網(wǎng)站表示：“不評(píng)論”。